BuilderCapital參與了Layer1區(qū)塊鏈XPLA的新一輪融資

LAYER 區(qū)塊 區(qū)塊鏈 塊鏈 融資 2024-03-18 85

根據官方消息，金財報道，Layer 1區(qū)塊鏈XPLA宣布完成新一輪融資，新投資者Builder Capital參與投資，具體融資金額尚未披露，據報道Builder Capital 投資組合包括Oasys、dYmension、Web3項目，如HELIKA，其關注范圍包括DeFi、技術和基礎設施。