據(jù)金融報道，美聯(lián)儲周四公布了壓力測試場景，這是自去年3月以來硅谷銀行的壓力測試場景(SVB)以及簽字銀行倒閉以來的第一次年度檢測。去年3月，硅谷銀行和簽名銀行的倒閉一度引起了更廣泛銀行體系的焦慮。今年的核心測試將考察銀行如何應(yīng)對近6.5.6.5的失業(yè)率上升％，達到10%的峰值。美聯(lián)儲表示，這將伴隨著劇烈的市場變化和其他問題，包括商業(yè)地產(chǎn)價格下跌40%。另一個新的變化是，今年的測試將包括四次探究性沖擊，而不是去年的一次性沖擊。其中兩個假設(shè)因素包括經(jīng)濟壓力，這將導(dǎo)致大多數(shù)大型銀行的存款迅速重新定價。其他因素包括兩個市場影響，只發(fā)生在規(guī)模最大、情況最復(fù)雜的銀行身上。今年的測試將在未來幾個月舉行，結(jié)果將于6月公布。